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硅的生产工艺流程主要设备

硅的生产工艺流程主要设备

2022-01-20T22:01:02+00:00

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    WebJul 3, 2019  5配料:对拉晶的硅料型号进行匹配。 6单晶炉拉晶: 7硅棒检测:检查有无位错,棱线断等现象。 8开断:将单晶硅棒用带锯条切割成四方体。 9包装:将开断后的单晶硅棒进行包装,送至下一道工序 10磨圆:将单晶硅棒四个直角进行磨圆。 11多线切割:瑞士的264,265。 日本的PV800,MDM442DM设备进行切割。 033mm。 线切割原理: WebDec 13, 2022  一、主要生产设备 二、生产工艺流程 拟建项目 半导体 产品有硅品(硅电极、硅环)、石英品(石英电极、石英环)、降品,LCD再生产品包括上、下部电极再 芯片主要的生产设备及工艺流程电子发烧友网

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